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溅射法

 
【电子标准术语】:溅射法
【dianzibiaozhunshuyu】:JianSheFa
【英文】:sputtering method
【分类】:材料及其生长工艺
【溅射法的定义】:在衬底表面制备半导体、金属或非金属薄膜的一种方法。一般是在充惰性气体的低真空系统中,通过高压电场的作用,使惰性气体电离,产生气体离子流,去轰击靶阴极(溅射材料),被溅射出的靶材料原子或分子沉积在衬底表面上而形成薄膜.
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